シリーズ2のいいとこどり。「Core Ultra シリーズ3」は3種類のパッケージで展開

2026年1月5日、CES2026の基調講演内で、IntelはCore Ultra シリーズ3 プロセッサー、コードネーム「Panther Lake」を発表しました。
と言っても技術概要については2025年10月頃から小出しにしており、当日は総まとめ的な内容と具体的なラインナップの公開でした。

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2024.01.20

新要素まとめ

・Arrow LakeとLunar Lakeに分かれていたシリーズ2から一本化
・パッケージは3種類(8+4、16+4、16+12)
・CPUタイル製造プロセスはIntel 18A
・CPUアーキテクチャはCougar CoveとDarkmont
・L2キャッシュはPコアが各3MB、Eコアが4コアごとに4MB、LP Eコアが4MB
・GPUはXe3に(ただしコードネームはBattlemageのまま)
・4Xeコア版はIntel 3、12Xeコア版はTSMC N3Eで製造
・I/O周りのPlatform Controller Tileは、TSMC N6のまま
・NPUは第5世代に
・メモリは最大でLPDDR5X-9600対応
・LPCAMMに対応
・PCIeはGen5が12レーン、Gen4が8レーン
・TDPは25W、最大80W
・TDP15WはUltraの付かないCore シリーズ3

ラインナップ

ざっくり性能表

新要素

3種類のパッケージ

「Core Ultra シリーズ3」は2種類のCPUと2種類のGPUで、3種類のパッケージとなっています。

・8コアCPU+4コアGPU
・16コアCPU+4コアGPU
・16コアCPU+12コアGPU

この3種類のパッケージは、上の画像で示す通り、対応メモリ規格とPCIeのレーン数が異なります。
いずれもGen5レーンのうち4レーンはM.2 SSD用で、dGPUを接続できるのは、16コアCPU+4コアGPUのパッケージのみとなります。

3種類のパッケージ図。
引き続きタイル(チップレット)構造を採用しています。

SoCタイルとI/Oタイルが一体化してPlatform Controllerタイルとなっている点は、Lunar Lakeから引き継いでいます。
一方でMoP(Memory on Package)は止めて、普通の外部メモリスタイルとなっている点はArrow Lakeからの引継ぎです。

CPUコアは2種類

「Core Ultra シリーズ3」のCPUタイルは8コアと16コアの2種類。
8コアは4P+4LPE、16コアは4P+8E+4LPE構成です。
8コアの方はLunar Lakeと同じ構成、16コアの方はArrow Lakeから発展した構成ですね。

Pコアのマイクロアーキテクチャは「Cougar Cove」。
基本的な内容は「Core Ultra シリーズ2」のPコア「Lion Cove」と変わらず、IPC(1クロック当たりの実行命令数)の最大値も同じです。

大きく変わったのはメモリ管理回り(キャッシュメモリーの管理バッファーの増加、メモリアクセスの曖昧さ回避)や分岐予測ユニットの精度向上・遅延抑制など、を命令実行の前段階が中心で、技術解説では「依存予測の精度向上」と「予測失敗時の回復速度向上」の2点に注力したと説明されています。
処理待ち命令の待機列のさばき方と列の再形成が上手くなった、くらいで考えればよいかと。

この変更により、IPCの最大値はそのままに、平均値は向上しているそう。

EコアとLP Eコアのマイクロアーキテクチャは「Darkmont」。
こちらも基本的な内容は「Core Ultra シリーズ2」のEコア/LP Eコア「Skymont」と変わらず、物理設計をIntel 18Aに最適化したことが主な変更点となります。
そのほか、分岐予測の改善、動的プリフェッチ制御、Pコアと同じ「依存予測の精度向上」「予測失敗時の回復速度向上」といった改善・改良が行われています。

キャッシュメモリについてはちょっと変わっています。
上の画像はCPUタイルの内部構造ですが、真ん中の紫がPコア、上の青がEコア、下の水色がLP Eコアです。

L2キャッシュは、Pコアは各コアごとに3MB、Eコアは4コア共有の4MB、LP Eコアも4コア共有の4MB。
L3キャッシュはPコアとEコア共有で最大18MBなのですが、LP Eコアとは直接接続しておらず、Coherency Agent経由での接続となります。

この構造はLunar Lake由来ですね。

また、左下には最大8MBの汎用キャッシュとなるMemory Side Cache（MSC）が組み込まれています。
これもLunar Lake由来で、PU・GPU・NPU・ビデオプロセッサ・ディスプレイエンジンなどと接続されていて、Home Agentがメモリ整合性を維持しています。

ちなみにMSCの下にあるのがNPU、LP Eコアの右がIPU7.5、LP Eコアの下がメディアエンジンです。

GPUコアも2種類

「Core Ultra シリーズ3」ではGPUに「Xe3アーキテクチャ」を採用。
GPUコア(GPUタイル)は4コアと12コアの2種類を用意しています。Xe2では8コアだったので、半分と1.5倍です。

このうち、12コア版はGeForce RTX 4060 Laptopに匹敵する性能とされています。
さすがにそれはごく一部のベンチマークだとしても、実際、上の性能表でもCore Ultra X9 388HはRTX 4050 laptopに迫る性能を示しており、内蔵GPUとしては高性能であることが分かります。

Xeシリーズのコードネームは初代XeがAlchemist、次のXe2がBattlemageで、次はCelestial…の予定ですが、「Core Ultra シリーズ3」のGPUアーキテクチャであるXe3は、Battlemageと明言されています。
そのため、12コア版グラフィックは、Bを冠するIntel Arc B390/B370という名称となっています(B370は2コアを無効にした10コアモデル)。

記事執筆時点ではCelestialにあたるGPUは未登場です(2025年12月にCelestialアーキテクチャが完成したと明らかにしており、次世代デスクトップCPUのNova Lake-Sに搭載されると見込まれています)。

アーキテクチャとしては、12コア版が6コア×2、4コア版が2コア×2構成。
6コア・2コアのクラスタをレンダースライスと呼び、Xeでは4コアでした。
Xe2でレンダースライス内のコア数が可変になったものの、グラボ向けも含めて4コアのままだったので、当時は4コアが上限だったものと思われます。
Xe3ではそれが6コアまで上昇し、2コア版も用意したことで、可変機構がようやく機能した感じです。

また、Xeコア単位で抱えるL1キャッシュが、192KBから256KBに増量されています。

XVE(ベクトル演算機、NVDIAのCUDAコアに相当)はXe2と同じく、Xeコア一つ当たり8基。
しかし、1基当たり最大10スレッドまで実行できるように変更されています(Xe2は最大8スレッド)。

XMX(推論アクセラレータ)には大きな変更はないようですが、最大スレッド数の変更とキャッシュ増加、コア数1.5倍(XMXユニット数も1.5倍)の効果により、GPU部分のAI推論性能(INT8)は67TOPSから122TOPS(1.8倍)に伸びています。

演算面ではHF8(Hybrid Float8)形式を初サポート。
FP8(8ビット浮動小数点)にはBF8(Brain-Float8)とHF8の二つの形式があり、BF8はXe2で対応。Xe3で両形式に対応したことになります。

レイトレーシングは「Dynamic Ray Management for async ray tracing」なる機能が追加されました。
処理フローにおける詰まりが発生した時、レイトレの新規処理の追加を止めることで、処理の渋滞を抑える仕組みとみられています。

ほか、シェーダーに割り当てられているキャッシュの管理回りの改善、ゲーム設定で名前だけは見る「異方性テクスチャーフィルタリング」のパフォーマンスの改善などが盛り込まれています。

こうしてみると、大きな構造変化はレンダースライスあたりのコア数くらいで、他は細かな機能追加や改善と言えます。
Xe2とは明らかに違うけれど、次世代を名乗るには足りないくらいのアップデート内容なので、Intelも困ったんじゃないかなぁ。その結果が、番号は進めてXe3だけど、中身はBattlemageというあべこべ状態に表れているわけですが。

ちなみにGPUタイルの製造は、4コアはArrow Lake(Core Ultra 200U)で使われた「Intel 3」プロセス、12コアはTSMC「N3E」プロセスで製造されます。
「N3E」はArrow Lake-H/Lunar Lakeで使われた「N3B」の、性能と歩留まりを改善したバージョンです。

TSMCの3nmプロセスは他に「N3E」の改良版「N3P」と、さらに改良した「N3X」があり、「N3P」はApple A19/A19 Pro、「N3X」はSnapdragon X2 Elite Extremeに使われていると言われています。
TSMCの最新は2nm相当プロセスの「N2」で、こちらは2026年内登場とされるAMD Zen6アーキテクチャ採用CPUで使われる予定です。
Intelの場合は基本は自社製造で、TSMCに任せるのも12コアGPUタイルだけなので、製造数的にTSMCにおける優先度が低くなった結果が「N3E」での製造なのでしょう。

重ねてちなみに、CelestialはIntelの自社ファウンドリ製造(Intel 3になるか、Intel 18Aになるかは不明)になると言われています。

NPUは第5世代

NPUはLunar Lake搭載品(第4世代)の48TOPSから、第5世代となり50TOPSに微上昇。
第4世代ではCopilot+ PCの要件を満たすことが優先で、ニューラルコンピュートエンジンが第3世代の2基から、3倍の6基に増やすという脳筋解決でした。

第5世代では6基から3基に減らし、1基当たりのMAC(FP/INTの演算器)数を2倍にすることで、トータルのMAC数はそのままという変更を行っています。
MAC以外のキャッシュメモリやSHAVE DSP(Streaming Hybrid Architecture Vector Engine、行列乗算などを担当するエンジン)は半分となるため、性能は落とさず面積あたりのTOPSを40％以上改善しています。

また、ISP(Image Signal Processor、IntelではIPUと呼ぶ)のバージョンが7から7.5にアップデート。
ISPは画像処理専用のユニットで、バージョンアップでノートPC搭載カメラの画質が向上しつつ、消費電力を削減しています。

さらにArrow LakeやLunar LakeではNPUはSoCタイル(TSMC N6(6nm))に置かれていましたが、Panther LakeではCPUタイル(Intel 18A)に移動。
これらの変更によって、省面積で性能維持(微増)、そして省電力化を実現しています。

(Ultraじゃない) Core シリーズ3

Ultraの付かないCore シリーズ3(コードネーム：Wildcat Lake)についても、ラインナップはまだ公開されていませんが、ある程度情報が開示されています。
といっても上の画像でだいたい網羅しているのですが。

・CPUはPanther Lakeアーキテクチャで2P+4LP Eの6コア6スレッド
・GPUはXe3が2コア
・レイトレーシングユニットは省略
・メモリはDDR5-6400/LPDDR5x-7467
・メモリは最大64GB、
・PCIeはGen4が6レーン。Gen5はなし。
・Thunderbolt4は2ポート
・TDPは15W(12～25W)

リーク情報レベルだと、Wildcat LakeはBGA1516、パッケージサイズは35×25mmとされています。
Intel N100/N150がBGA1262、35×24mmなので、Intel N100/N150の置き換えとなるのではと言われています。
とはいえ、Intel N100/N150はTDPが6W、Wildcat LakeはTDPが15W(Pコアがあるとどうしても消費電力が高くなる)なので、後継とはみなしづらいという意見もあります。

まぁそれでも、登場したらエントリークラスのミニPCに搭載されて、流行るんだろうなぁ…

まとめ

Core Ultra シリーズ3は12Xeコアのグラフィック性能に目が行きがちですが、その実アーキテクチャレベルでは劇的な変化というものは意外と少なく、細かな改善・改良の積み重ねと製造プロセスの更新で、堅実に性能を伸ばしたCPUとなっています。

全体構造はLunar LakeとArrow Lakeのいいとこどりをしつつ、2種類のCPUタイルと2種類のGPUタイルから3種類のパッケージを生み出したことで、一貫した設計で上から下までカバーしてきたのは、素直にうまいなぁと思いました。

CESのキーノートでは電力効率(ワットパフォーマンス)の良さをアピール。
Core Ultra X9 388H、2.8K OLEDパネル、99Whバッテリーで27時間駆動を実現できると強調しました。

また、IntelはPanther Lakeをハンドヘルドゲーミングにも広げることを計画、GPDやONEXPLAYERがすでに手を挙げています。
ハンドヘルドゲーミングはAMDがシェアの大半を奪い、Intel系はMSIだけとなっていたので、ようやくの逆襲です。

RTX 4050 laptop並みのグラフィック性能を持ったハンドヘルド機…ロマンがありますね。
あとは、高負荷プレイで2時間しか持たないのが、4～5時間になれば言うことはないのですが…実際どうなるか期待です。

ラインナップ詳細