がじぇっとりっぷでは先日Celeron J4125を搭載したCHUWI「MiniBook(2022)」のレビューを掲載しました。
レビューの中でも挙げていますが欠点の一つが「ファンの軸音」で、2021年に発売されたCeleron N4100/Core m3-8100Y版でも同じ問題を抱えており、ファンを分解してグリスを塗り直す、あるいはファンレス化してしまうというのがトレンドの一つとなっています。
というわけで、グリスを塗るのは面倒ファンレス化してみました。
ファンレス化手順
「MiniBook(2022)」の分解には底面のネジ6か所を外す必要があります。
ドライバーは+1.5というかなり細いものを使います。
このレベルになると油断したらナメって開けられなくなるので、押し込む力8、回す力2くらいで開けていきます。
内部全体。
ここからファンを停止して、熱伝導シートを貼って底面カバーで放熱するように加工していきます。
ファンの停止はファンの電源ピンを抜くだけです。
キリとか細いマイナスドライバーでちょっとずつ引き出します。
熱伝導シート(サーマルパッド)は0.5mmと2.0mmの2種類を利用。
ちょうどいい厚さを特定した先達には感謝しかありません。
ネットでよく使われているのは太平洋というメーカーのもので、熱伝導率は3.5W/mkと低め。
なので今回は熱伝導率が12.8 W/mkと高いThermalright製(85×45mm)を試しています。
実際に張り付けたところ。
ヒートパイプの上が0.5mm、それ以外が2.0mmです。
サイズ的にも2.0mmはほぼ余りが出ず(ファンにかかる部分だけ削った)にぴったりでした。
ベンチマーク
GeekBench5で簡単にベンチマーク。
結論としては誤差の範囲といえます。
長くなるのでPassMarkはノーマル状態とファンレス+熱伝導シートの2パターンのみ計測。
こちらもスコアはほぼ同じで誤差の範囲です。
というか、動作状況を見るとどのパターンでも1.7GHz動作、CPU使用率85％で安定となっています。
これがそもそもベンチマークスコアが伸びない原因ですね。
CPU温度
CPU温度はCPU-Zのストレステストを30分ほど行った状態で測定。
温度が有意に低かったのはファン+熱伝導シートのパターン。最大でも54度程度までしか温度が上がりませんでした。
ファンレス+熱伝導シートでも最大66度と、それほど高温にはなりませんでした。
不思議なことに、ファンレス(熱伝導シート無)でも同程度なんですよね。
筐体温度
キーボード面の温度比較。
ファン+熱伝導シートは31.4度と極端に低く、一番高いのがファンレス(熱伝導シート無)の37.0度でした。
熱伝導シートで底面への熱放出ができない分、キーボード面に熱が伝わったものと思われます。
底面側の比較。
ファンレス(熱伝導シート無)は底面蓋に直接熱が伝わっていないので、意外と温度が上がっていません。
ファン+熱伝導シートは効率的に排熱できているためか、底面温度も低いですね。
一方で底面蓋のみで排熱することになるファンレス+熱伝導シートのパターンは39.2度と結構高温になりました。
熱いというほどではありませんが、長時間持ったままでの操作はしたくない程度の温度です。
まとめ
「MiniBook(2022)」はファンレス化してもスコアが落ちず、問題なく使えるということが分かりました。
というか検証した限りでは熱伝導シートすら不要な気が…
あるいは30mm×30mm×2mmとか小さいのを貼るくらいでも良さそうです。
ファンレス化は手法自体もファンピンを抜くだけとお手軽ですし、性能を下げることなく無音運用ができるようになるのは大きいです。
まぁそもそもこの製品を買うのは”分かっている”人が大半だと思いますし、保証こそなくなるものの、サクッと試す価値はあると思います。
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コメント
御世話様でございます。有益な記事、ありがとうございます。
拝見した記事と同じ改造をしようか検討中です。もし可能であれば、現在まで運用されて特段問題が発生していないか？についてお教えいただけると幸いです。宜しくお願い致します。
コメントありがとうございます。
返信遅くなり申し訳ありません。
MiniBookについては現在は常用しておらず、時々引っ張り出す程度ですが、現在のところ特に問題は発生していません。
長期的に見れば熱による劣化もあるとは思いますが、そもそもサーマルパッドは発熱に強くないといけないものですし、おそらく先に製品寿命がくるでしょう。
強いて言うなら膝上で操作しているとちょっと熱いってことくらいです。